STマイクロエレクトロニクス、複数の衛星測位システムに対応する1チップ測位用ICを発表 [日刊工業新聞]
ナビゲーションおよび車載インフォテインメント向け半導体の主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、携帯型ナビゲーション機器（PND）、車載用ナビゲーションおよびテレマティクス分野向けに、次世代の1チップ測位用ICであるTeseo IIを発表しました。このシステム・オン・チップ（SoC）は、GPS、ガリレオ、グロナスおよび準天頂衛星*を含む複数の衛星測位システムからの信号を受信できる業界初の製品です。
■Broadcom、GLONASS衛星をサポートするGPSソリューションを発表 [MYCOM]
Broadcomは、GPS衛星に加えて、ロシアが運用する衛星測位システム「GLONASS」を同時にサポートするSoC「BCM47511」および「BCM2076」を発表した。
一方のBCM2076は、GPSおよびGLONASSへのデュアルコンステレーション・サポートはもちろんのこと、サポート対象の衛星だけでなく、SBAS(静止衛星型衛星測位補強システム)およびQZSS(準天頂衛星システム)などの支援衛星もサポートしている。
Broadcom社とSTMicro社から準天頂システム対応のチップが発表されたそうです。打ち上がってまだ半年なのに展開速いな！
